E&K leiterplatten
  • Description Quantité Durée de livraison
  • Nombre de couches Technologie/Structures Perçage
  • Matériel Épaisseur du matériel
  • Dimensions des circuits imprimés et utilisation
  • Couches en cuivre Surface
  • Vernis épargne impression de la sérigraphie Vernis de protection
  • Version
  • Remarques Téléchargement
1
2
5
10
25
50
100
250
500
1000
3 - 4 W (Std.)
10 AT
9 AT
8 AT
7 AT
6 AT
5 AT
4 AT
3 AT
2 AT
24 H
2
4
6
8
>=0.125mm
>=0.15mm
>=0.20mm
>=0.25mm
>=0.30mm
Standard
TG 135
TG 150
TG 170
Laminés à haute fréquence
RO 4003
RO 4350
RT 5870
Laminés polyimide à haute température
35 N
Laminés conducteurs de chaleur
R 1787 (1,0W/mK)
R 1586 (1,5W/mK)
0.5mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.55mm
2.0mm
2.4mm
3.2mm

( pas possible en combinaison avec )

Circuit simple multi-panneaux
mm mm
mm mm
x
fraisage
routage
routage et fraisage
1.6 mm
2.0 mm
2.4 mm
En haut: mm
A droite: mm
En bas: mm
A gauche: mm
Horizontale: mm
Verticale: mm
35µm
55µm
70µm
105µm
140µm

( pas possible en combinaison avec )

35µm
70µm
105µm

( pas possible en combinaison avec )

Étain chimique
HAL sans plomb
Nickel/or chim.
HAL avec plomb
sans
d’un côté
de deux côtés
vert
blanc
noir
bleu
rouge
jaune
sans
d’un côté
de deux côtés
blanc
noir
sans
d’un côté
de deux côtés
Impression carbone
Remplissage des vias
Injection de pâte dans les vias
Perçage perpendiculaire
Fraisage en profondeur
Métallisation des côtés
Dorure des connecteurs
  • Description:
    Quantité:
    Durée de livraison:
  • Nombre de couches:
    Technologie:
    Perçage:
    Blind-VIAs:
    Buried-VIAs:
  • Matériel:
    Épaisseur du matériel:
  • Dimensions:mm x mm
  • Couches en cuivre.:externes
    Couches en cuivre.:internes
    Surface:
  • Vernis épargne:
    impression de la sérigraphie:
    Vernis de protection:
  • Impression carbone:
    Remplissage des vias:
    Injection de pâte dans les vias:
    Perçage perpendiculaire:
    Fraisage en profondeur:
    Métallisation des côtés:
    Dorure des connecteurs:
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